如何减少锡膏浪
1.钢网厚度和开孔,以及焊盘的设计会造成一定的浪费;如果钢网过厚、开孔过大则会造成浪费,而且在贴片时会造成锡膏飞溅,并因此形成锡珠。
2.锡膏印刷时要刷均匀,不能过厚,无铅锡膏,过厚会造成电子线路板不合格,亦是锡膏浪费。
4.开封后未使用完的锡膏,应及时收集起来并冷藏,这样能防止锡膏过干而造成浪费。
影响锡膏粘度有哪些因素
具体的操作应遵循以下原则:
1、锡膏在钢网上的截面直径越大,其粘度越大,相反,直径越小粘度就越小。但是好要考虑锡膏暴露空气时间的长短对品质也会对品质造成一动伤害,千住无卤锡膏,通常我们会采用10-15mm锡膏滚动直径;
2、gua刀的家督也会影响到锡膏的粘度。角度越大,粘度越大;相反,角度越小,粘度越小。通常会采用45°或60°这两种型号的gua刀。
3、印刷的速度越快,粘度越小,相反,印刷的速度越慢,粘度越大。钢网上的锡膏在印刷一点时间以后吸收了空气中的水气会助焊剂的挥发而造成锡膏的粘度变化而影响印刷效果。我们除了可以通过添加适量的新锡膏进行改善以外,还可以调整gua刀速度来改善锡膏的粘度,从而改善锡膏的印刷状态。